Heraeus Electronics Microbond® SMT712 is designed to meet all the needs of demanding SMT applications. With a wide process window, and excellent high-speed printing and wetting properties, keeping head-in-pillow defects to the minimum during the soldering process.
Innolot pastat
Ekval Oy
Järvihaantie 1
01800 Klaukkala
Puh: 010 4360200
Sähköposti: ekval@ekval.fi
Tämä verkkosivusto käyttää evästeitä varmistaakseen parhaan mahdollisen käyttökokemuksen.
Evästeasetukset Lue lisää täältä